Die Vorlesung Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik wird gemeinsam mit Prof. Dr. rer. nat. Erwin Peiner (Institut für Halbleitertechnik) angeboten. Vorgestellt wird die Entwicklung der Aufbautechnik vom Chassis mit Einzelbauelementen und freien Drahtverbindungen bis zu Leiterplatten mit mehreren Leitebenen und Surface Mount Technology.
Auf die Anforderungen an die Wärmeleitung und die Auswirkungen thermomechanischer Spannungen wird ausführlich eingegangen. Die insbesondere für Leistungshalbleitermodule wichtigen Substratmaterialien und Verbindungstechniken wie Löten, Kleben, Drahtbonden, Legieren, Direct Copper Bonding und Drucksintern von Silberpulver werden im Einzelnen behandelt.
Die Studierenden kennen die wesentlichen Technologien zur Montage, Kontaktierung und Gehäusung mikroelektronischer Bauelemente, können Aufbaukonzepte hinsichtlich thermischer und mechanischer Anforderungen bewerten und geeignete Verbindungstechniken für eine Anwendung auswählen.
Sommersemester 2026: Vorlesung donnerstags 08:00 bis 09:30 Uhr und Übung donnerstags 09:45 bis 10:30 Uhr, Raum nach Ankündigung in Stud.IP. Das nächste Angebot ist für das Sommersemester 2027 geplant.