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Ausstattung

Strahltechnik

EB-Anlage K26
EB-Anlage

Vakuumkammer

Kammervolumen: 2,6 m3

Maximal Arbeitshöhe: 800 mm

Vakuum: bis 7 x 10-4 mbar

CNC-gesteuerter 4-Achs Arbeitstisch

X-Achse: 800 mm

Y-Achse: 500 mm

A-Achse: 5 Drehplätze (endlos)

A1-Achse: Schwenkbalken (Zustellachse; 90° à horizontal)

 

Max. Werkstückmasse auf dem Arbeitstisch: 350 kg

Max. Werkstückmasse auf der Drehvorrichtung: 150 kg

Strahlgenerator

Strahlerzeugerspannung 60 bis 150 kV

Strahlerzeugerleistung 0 bis 15 kW (bei 150 kV)

3 Stahlerzeugersysteme mit unterschiedlichen Strahlcharakteristiken

 

Laserbearbeitungszelle TruCell 3010

Schweißen und Schneiden (3D)

Aufspanntisch mit T-Nutenplatte 1000 mm x 375 mm

Brennweiten 100-300 mm

Schneidvorrichtung (550 mm x 660 mm)

Verfahrwege

X-Achse: 1000 mm

Y-Achse: 500 mm

Z-Achse: 400 mm

B-Achse: ± 135°

C-Achse: endlos

Lasertaktmaschine T30
Taktmaschine T30

Laserstrahlschweißen an Atmosphärendruck bis 0 mbar Unterdruck

2 Bearbeitungsstationen im Wechsel (Schweißen und Bestücken) für seriennahe Anwendungen.

Für axial, rotationsymmetrische Schweißnähte, max. Durchmesser 240 mm (

Laseroptik BEO D70 mit 280 mm oder 300 mm Brennweite

Lichtleiterkabel: 200 µm

LasVac
LasVac

Laserstrahlschweißen an Atmosphärendruck bis 1 x 10-1 mbar

Kammervolumen: 0,3 m3

Kammerabmessungen (BxTxH): 700 mm x 700 mm x 600 mm

 

Verfahrwege

X-Achse: 300 mm

Y-Achse: 210 mm

C-Achse: endlos (axial u. horizontal)

 

Laseroptik BEO D70 mit 280 mm oder 300 mm Brennweite

Lichtleiterkabel: 200 µm und 400 µm

Scheibenlaser TruDisk 6002
TruDisc 6002

Wellenlänge des Laserlichts: 1030nm

Laserleistung: 120 – 6000 Watt

Strahlparameterprodukt: 8 mm*mrad

4 Lichtwege

Lichtleiterkabel: 200 µm und 400 µm

Schweißtechnik

Additive Fertigung (PBF)

Selective Laser Melting Maschine (SLM125)

Mithilfe des Selective Laser Melting (SLM) lassen sich räumliche Strukturen Schicht für Schicht aus einem pulverförmigen metallischen Ausgangsstoff herstellen. Dabei wird die Energie der Laserstrah-lung vom Metallpulver absorbiert und führt zu einem lokal begrenzten Verschmelzen von Partikeln. Nahezu jede dreidimensionale Form lässt sich auf diese Weise direkt aus 3D-Konstruktionsdaten herstellen.

Bauraum: (LxBxH*) 125 mm x 125 mm 125 mm

*abzüglich Höhe der Substratfläche

Additive Fertigung (WAAM)

8-Achs Roboterarbeitsplatz (Fa Kuka)

MSG Stromquellen: Fronius TPSi 500 / Fronius CMTAdvanced 4000

CAD/CAM-Umgebung DCAM (Fa. SKM Informatik)

Autogentechnik

Inhalt wird derzeit überarbeitet

MSG-Schweißstromquellen

MIG/MAG-Schweißstromquellen:

  • AMT MaxiPuls
    • Cloos GLC-600 PA TS
    • Dalex VarioMig
    • ElmaTechnik A-05
    • Elma Tech VarioMig AC/DC
    • Fronius CMTAdvanced 4000
    • Fronius TPSi 500
    • Fronius Trans Synergic Puls TPS 450

WIG-Schweißstromquellen

  • Dalex VarioTig 400 AC/DC
    • Eurotronic WIG
    • EWM Triton WIG Inverter AC/DC
    • Fronius MagicWave 2000 WIG AC/DC
Prozessdiagnostik
  • Weldscanner
  • HKS Weldscanner-S3 mit

    • Prozesssensor (Strom, Spannung) für das Widerstandsschweißen
    • Prozesssensor (Strom, Spannung) für das Lichtbogenschweißen
    • Gasflusssensor (Messbereich 0-30l)
    • Drahtsensor (Messbereich 1-25 m/min)
  • Cavitar Welding Camera
    • Prozessbeobachtung von MSG-Schweißprozessen
    • Aufnahme mit Bildraten bis 500 fps
    • Externe Laserbeleuchtung (810 nm)
  • Temperaturmesstechnik
  • Infrarotpyrometer optris CTlaser 3MH und 3MH2
  • Thermographiekamera VarioCAM HDx head 615s
  • Diverse Messverstärker für berührende Temperaturmessung (Thermoelemente)
  • Berührungslos:
    • Infrarotthermometer „optris CTlaser 3MH2“

    • Temperaturbereich 200°C-1500°C
    • Auflösung 0,1K
    • Systemgenauigkeit ±(0,3%Tmess+2°C)
  • Infrarotthermometer „optris CTlaser 3MH“
    • Temperaturbereich 100°C-600°C
    • Auflösung 0,1K
    • Systemgenauigkeit ±(0,3%Tmess+2°C)
  • Thermographiekamera „VarioCAM HDx head 615s“
    • Messbereich -40°C-600°C
    • IR-Pixel: 640x480
    • Auflösung 0,03K
    • Genauigkeit ±2°C / ±2%
    • Bildfrequenz 30Hz
    • Berührend:

      Messverstärker QuantumX MX1609KB

    • Für Thermoelement Typ K
    • Messbereich: -100°C - 1300°C
    • Genauigkeit 0,1°C
    • Messrate 600 Hz
    • TE-Eingänge: 16
    • Messverstärker „espressoDAQ Thermomodul DQ809“

    • Für Thermoelemente J, K,T,S,E,B,N,R,C
    • Messbereich ±100 mV (Wert in °C abhängig vom verwendeten Thermoelementtyp)
    • Für TE Typ K -270°C-1372°C

    • Genauigkeitsklasse 0,08 (Wert in °C abhängig vom verwendeten Thermoelementtyp)
    • im Temperaturbereich -10-60°C Genauigkeit=±0,5°C

    • Messrate 2000 Hz
    • TE-Eingänge: 8
Schweißübungsraum
  • 5 MSG-Schweißkabinen
    • AMT MaxiPuls 300 Synergic MIG/MAG und Elektrode
    • Mahe Inverter TIG DC Beta Digital
  • 7 Arbeitsplätze zum Autogenschweißen
Widerstandsschweißanlage

Inhalt wird derzeit überarbeitet

Prüftechnik und Analytik

Indenter / Härteprüfer

Indenter

  • FISCHERSCOPE HM2000

Härteprüfgeräte

  • Reichert-Jung Micro-Duromat 4000 E Mikrohärteprüfer
    • Messbereich: HV0,05-HV0,2
  • BAQ UT200 UCI Härteprüfgerät
    • Messbereich: HV0,1-HV2
  • Bühler Wilson Hardness Tukon 1202 Härteprüfgerät
    • Messbereich: HV0,1-HV2
Konfokales 3D-Farblasermikroskop

Hersteller: Keyence

Technische Daten

  • Oberflächencharakterisierung (Profil-, Rauheitsmessungen)
  • Vergrößerung der Objektivlinsen: 10x, 20x, 150x
  • Betrachtungs- und Messbereich: max. 1350 x 1012 µm
  • Höhenmessbereich: 7 mm (Anzeigeauflösung 0,001 µm)
  • Lichtquelle für Messung: Violetter Laser (408 nm) / Halogenlampe
Metallographie

Auflichtmikroskope

  • Leica DM4000M mit Jenoptik ProgRes C14 Plus Camerasystem
  • Axiotech HAL1000

Stereomikroskop

  • Zeiss Stemi 2000-C

Bildbearbeitung

  • Software und Datenbank: Imagic
Mikrobereichanalyse

Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS)

  • Gerät: VG/Thermo Escalab Mark II mit Präparationskammer
  • Anregung: Mg K-alpha 1253 eV
  • Tiefenauflösung: 3-10 Atomlagen (Nanometerbereich)
  • Messfeld 1 x 1 mm
  • Nachweis von Elementen: Z > 2
  • Nachweisgrenze: 0,01 Gew.-%

Rasterelektronenmikroskop (REM) und energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDX)

  • Gerät: JEOL JSM-6480
  • EDX Detektor: eumeX
  • EDX Verarbeitungssystem: Iridium Ultra
  • Nachweis von Elementen: Z > 4
  • Nachweisgrenze: 0,1 Gew.-%
  • Möglichkeit zum Sputtern mit Gold

Elektronenstrahlmikrosonden

  • Gerät: JEOL JXA-8800 L
  • Gerät: Cameca SX 100
Mobiles Ultraschallprüfgerät

Hersteller: Olympus

Technische Daten

  • Prüfung mit konventionellem Ultraschall und Phased-Array
  • Phased-Array Sensor: 16 Elemente, 5 MHz Prüffrequenz
  • Vorlaufkeile (0°, 55°)
  • Akku für mobilen Messbetrieb
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