Der Reinraum an unserem Institut besteht seit 1996 und weist eine Fläche von 300 m² auf. Im Arbeitsbereich liegt Reinraumklasse 100 (ISO 5) vor.
Der Reinraum ist in die 3 hier beschriebenen Gänge aufgeteilt.
Im Gelblicht-Bereich finden die photolithographischen Prozessschritte wie Belacken und Belichten von Substraten statt. Dafür stehen Lackbänke zum Belacken und späteren Entwickeln sowie Maskaligner zum Belichten mit UV Licht bereit. Außerdem finden sich hier diverse Hotplates zum Ausheizen der Proben, ein Maskenschreiber sowie ein Sprühprozessor zum Reinigen der Substrate. Zum Verbinden von Substraten steht ein Anodischer Bonder zur Verfügung.
Hier befindet sich die Nasschemie. Das nasschemische Ätzen von beispielsweise Silizium mit KOH oder von Glas mit HF wird hier durchgeführt. Des Weiteren stehen galvanische Becken zur elektrochemischen Abscheidung von Metallen bereit. Zur optischen Kontrolle sind verschiedene Mikroskope verfügbar. Um die Ätztiefe der Strukturen bestimmen zu können, ist ein Oberflächenprofilometer vorhanden.
Hier stehen diverse Beschichtungsanlagen zur Verfügung, um beispielsweise Oxid- oder Nitridschichten mittels der PECVD-Anlage oder Metallschichten mittels der Sputteranlage aufzubringen. Ein Ofen für Diffusions – oder Oxidationsprozesse sowie eine ICP-Anlage für Trockenätz-Verfahren stehen ebenfalls zur Verfügung. Des Weiteren ist noch ein Muffelofen zum Bonden von Substraten vorhanden.
