Eine Wafersäge ist dafür ausgelegt, einen Halbleiterwafer in einzelne Chips sägen zu können. Durch die Anschaffung einer hochmodernen Wafersäge von DISCO wird das in Zukunft deutlich einfacher sein, denn die automatische Wafersäge DAD3651 hat zwei Spindeln und kann sowohl Silizium als auch Saphir sägen. Wafer bis zu einer Größe von 8" können bearbeitet werden und sogar runde Schnitte sind möglich. Nach der erfolgreichen Inbetriebnahme ist das Gerät nun im regelmäßigen Einsatz für diverse Forschungsprojekte am Institut für Halbleitertechnik.
